AMD Sanierung

Details zu AMDs Fusion-Konzept

AMD nennt als Argument für das Verschmelzen von CPU und GPU zum Beispiel Spielekonsolen wie Microsofts Xbox 360 und Nintedos Wii, in denen von Ati entwickelte Grafik-Engines arbeiten.
Alle aktuellen x86-Prozessoren, wie beispielsweise Core 2 Quad und Phenom, sind homogene Multicore-Prozessoren. Sie besitzen zwar viele, aber einheitliche x86-CPU-Kerne. Ein heterogener Multicore-Prozessor trägt hingegen für unterschiedliche Aufgaben optimierte Kerne in sich. In der Playstation 3 steckt bereits mit dem Cell-Prozessor von IBM solch ein heterogenes Multicore-Modell, bei dem ein PowerPC-Kern die Verwaltungsaufgaben übernimmt und sieben Cell-Kerne die eigentlichen Berechnungen.
Die Funktionsweise von Fusion im Blockdiagramm.
Geplant ist, Fusion sowohl für Desktop-Systeme mit hoher 3D-Spieltauglichkeit einzusetzen, als auch für Notebooks und Server. Hier soll der integrierte Grafik-Prozessor als numerischer Co-Prozessor die CPU unterstützen. Derartige Konzepte existieren bereits heute, indem moderne Grafikkarten wie etwa die ATi X1800/1900/HD2000/3000 oder auch Nvidias CUDA-Karten über spezielle Programmierschnittstellen als Rechenhilfen genutzt werden. Bei Fusion jedoch wird diese GPU nun direkt auf die CPU gesetzt.
Die Fusion-Strategie gab AMD direkt nach der Übernahme von Ati bekannt. Sie soll bereits jetzt Vorteile bringen: Bestimmte PCs mit AMD-Hauptprozessor, AMD-Grafikkarte und AMD-Chipsatz soll das Windows-Utility "Fusion for Gaming" verbessern können.
Mehr zu Fusion verrät AMD auf fusion.amd.com .

Hallo,

...na bitte, damit passiert ja jetzt das, was ich irgendwo hier im Forum schon mal geschreiben habe.
Abgesehen davon - ich hab ja schon immer gesagt : Zu einem Rechner mit AMD Prozessor gehoert eine ATI GraKa.
Allerdings habe ich dabei die Chipsaetze, die ja auch AMD sein sollten, ein bissel vernachlaessigt. Aber naja, niemand ist perfekt...

Ich bin mal gespannt, wieviel Leistungssteigerung es bei einem Rechner mit AMD/AMD/ATI (= CPU/Chipset/GPU) gibt...

mfg nayss

Quelle winfuture.de

AMD will CPU-Fertigung zu TSMC auslagern

Nachdem AMD vor Kurzem bekannt gab, dass man sich von den eigenen Produktionsstätten trennen will, um künftig die Fertigung auszulagern, scheint nun mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ein erster Partner dafür gefunden.
Laut einem Bericht der Taiwan Economic News hat TSMC mit AMD Verträge über die Fertigung von CPUs geschlossen. Die Massenproduktion soll schon gegen Ende des ersten Halbjahres 2009 anlaufen. Den Angaben zufolge soll dann bereits ein 40-Nanometer-Prozess eingesetzt werden. Dagegen spricht aber, dass bisher nur Pläne für eine zeitnahe Umstellung auf 45 Nanometer bekannt geworden sind.
TSMC würde durch eine Zusammenarbeit mit AMD seine Umsätze deutlich steigern können, auch wenn das Unternehmen schon jetzt der größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte ist. Marktbeobachter hatten bereits damit gerechnet, dass AMD sich die Taiwaner als Partner für die CPU-Produktion aussuchen würde. Schon jetzt ist TSMC für das Unternehmen tätig.
Unter anderem werden dort die neuesten Grafikprozessoren der ATI Radeon HD Serien gefertigt. Nach aktuellem Kenntnisstand will AMD erst Ende 2009 bzw. Anfang 2010 einen 40-Nanometer-Prozessor auf den Markt kommen. Dieser trägt den Namen "Fusion" und kombiniert eine AMD-CPU mit dem RV800-Grafikkern von ATI. AMD sucht derzeit Käufer für seine Halbleiterwerke, darunter auch der Standort Dresden.

45-nm-Phenoms mit fünfstelliger Nummerierung

Der Computerhersteller AMD will offenbar mit der Einführung seiner 45-Nanometer-Prozessoren der Phenom-Serie bald auch ein neues Namensschema für die CPUs einführen. Dies berichten die gut informierten Hardware-Spezialisten von Expreview.
Den Angaben zufolge soll die Prozessorbezeichnung bei den neuen Chips nicht mehr wie bisher aus vier Zahlen bestehen, sondern wird um eine weitere Zahl ergänzt. Der Namenszusatz X3 oder X4 bleibt bei den neuen Phenoms erhalten, eine typische Bezeichnung wäre künftig also "AMD Phenom X4 20550".
Die Namen der beiden noch für dieses Jahr geplanten ersten 45-Nanometer-Prozessoren von AMD lauten laut Expreview Phenom X3 20350 und 20550. Sie basieren auf dem Deneb-Kern und unterstützen den Sockel AM2+ und DDR2-Speicher. Offenbar werden sie aber nur sehr kurze Zeit verfügbar sein.

Wie die Kollegen weiter berichten, sollen sie schon zur Mitte des kommenden Jahres wieder aufs Altenteil geschickt werden. Hintergrund ist die schon im ersten Halbjahr 2009 beginnende Umstellung aller Deneb-CPUs auf den neuen Sockel AM3. Die dann erscheinenden Modelle unterstützen DDR3-Speicher.
Die Taktraten für den Phenom X4 20350 und den Phenom X4 20550 werden mit jeweils 2,8 und 3,0 Gigahertz angegeben. Sie verfügen über insgesamt 8 Megabyte Cache und haben eine Leistungsaufnahme von 125 Watt. Die für das erste Halbjahr 2009 geplanten weiteren Chips setzen das neuen Namensschema fort.
So sollen die auf dem Propus-Kern basierenden niedrigeren Modelle der Phenom X4 Serie die Nummer 16x00 tragen. Die im zweiten Quartal 2009 geplanten dreikernigen Versionen auf Basis der neuen Kerne Rana und Heka werden jeweils Phenom X3 12x00 und 14x00 heißen.

AMD bringt ab 2009 vier stromsparende 45-nm-CPUs

AMD plant vier neue, stromsparende Prozessoren auf Basis der 45-nm-Technologie. Im zweiten Quartal 2009 sollen die CPUs verfügbar sein.
Die Produktoffensive im Bereich der 45-nm-Prozessoren startet bei AMD bereits im Oktober für den Server-Sektor. Am 8. Januar 2009 soll dann auch der Desktop-Sektor nachziehen. Im zweiten Quartal 2009 plant AMD stromsparende CPUs auf den Markt zu bringen. Diese sollen mit vier Kernen einen TDP von gerade einmal 45 Watt haben.
Das bedeutet jedoch einige Einschränkungen. So taktet der 45-Watt-Prozessor maximal auf 2,4 Ghz und setzt auf den L3-Cache-befreiten Propus-Kern. Eine Klasse darüber wird ebenfalls der Propus-Kern zum Einsatz kommen, der maximal mit 2,6 GHz taktet. Dieser wird zudem einen TDP von 65 Watt haben.
Auch im Bereich der Dreikern-CPUs tut sich etwas bei AMD. Parallel zu den Quad-Core-CPUs werden auf Basis des Rana - die L3-Cache-befreite Version des Heka - zwei Modelle mit identischen Merkmalen wie die Vierkerner an den Start gehen. Man erwartet einen 2,4 GHz schnellen 45-Watt-Prozessor mit drei Kernen oder alternativ eine 65-Watt-Variante mit maximal 2,6 GHz, so computerbase.de unter Berufung auf expreview.com.

AMD Mobility Radeon HD 4000 gesichtet
Nachdem bereits im Juni von PCI-SIG die PCI-Express-Kompatibilität der Chips mit den Codenamen M98-L und M96 ausgesprochen wurde, scheinen finale Produkte immer näher zu rücken.
AMD veröffentlichte noch keine Informationen über die Leistung oder Modellnummern der neuen Notebook-GPUs, aber traditionell sind Mx8-Chips im High-End-Bereich und Mx6-Chips in der gehobenen Mittelklasse beheimatet. Daher ist es sehr wahrscheinlich, dass nun auf der Ceatec entweder die Mobility Radeon HD 4800 oder die Mobility Radeon HD 4600 gezeigt wurde. Das gezeigte MXM-Modul steckte allerdings noch auf einem Entwicklungsboard. Das lässt darauf schließen, dass momentan keine finalen Notebooks existieren.
Interessanterweise findet sich auf der Liste der vom Catalyst-Treiber unterstützten Produkte eine Mobility Radeon HD 4850 X2. Diese Dual-GPU-Lösung unterscheidet sich somit von den ebenfalls gelisteten Mobility Radeons HD 4650, 4670, 4850 und 4870. Wie xbitlabs.com berichtet, steht nicht fest, ob noch in diesem Jahr finale Produkte zu erwarten sind.

hmm.. könnte heuer noch was werden, wenn solche Entwicklerboards schon mal existieren dauert es bis zu den ersten Produkten meist kein ganzes Quartal mehr...

Mal sehen was der Santa mitbringt dieses Jahr.

ein Phenom Book mit ner mobiliy 4870X2
und 8GiG RAM

mickythebeagle schrieb:

ein Phenom Book mit ner mobiliy 4870X2
und 8GiG RAM

...na das waer ja ein Hammer !!!

AMD plant DirectX-11-GPU für 2009

Radeon-HD-4000-Nachfolger kommt im 40-Nanometer-Verfahren
Mit der aktuellen Radeon-HD-4000-Serie konnte AMDs Grafiksparte ATI wieder Boden gegenüber dem Hauptkonkurrenten Nvidia gutmachen. Damit dies auch in Zukunft so bleibt, arbeitet man bereits fieberhaft am Nachfolger.
Wie nicht anders zu erwarten hält sich AMD in den frühen Phasen des Entwicklungsprozesses mit detaillierten Informationen noch stark zurück. Trotzdem konnten die Kollegen von PC Watch einen Blick auf Präsentationsfolien werfen, die einige Details über den RV770-Nachfolger erahnen lassen. Was bislang nur in Branchenkreisen vermutet wurde, scheint sich nun zu bestätigen: AMD will nächstes Jahr den filigraneren 40-Nanometer-Fertigungsprozess einführen.
Des Weiteren plant man in Sunnyvale den modernen GDDR5-Speicher über ein größeres Spektrum einzusetzen als das bislang der Fall war. Somit könnten mit der nächsten Grafikkartengeneration auch Mittelklassekarten in den Genuss des schnellen Speichers kommen. Eine weitere Überraschung ist die Ankündigung von Windows 7 und DirectX 11 für das Jahr 2009. Erst kürzlich berichteten wir, Microsofts neues Betriebssystem könnte schon nächstes Jahr erscheinen. Die AMD-Ankündigung scheint diese Vermutung nun zu manifestieren.
Ferner will man sich bei AMD auf die GPU-Programmiersprache Open CL konzentrieren und einige Mainstream-Programme für GPGPU präsentieren.